导读：11月16日，高通在骁龙峰会期间推出了第二代高通S5和S3音频平台，这两款产品均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。…
11月16日，高通在骁龙峰会期间推出了第二代高通S5和S3音频平台，这两款产品均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。
第二代高通S5和S3音频平台针对全新推出的第二代骁龙8移动平台进行优化，可以为用户带来更为出色的音频表现。这两款产品支持蓝牙5.3以及LE Audio，在功耗方面会有更好的表现，同时也支持Auracast广播音频。
依托于第三代高通自适应主动降噪技术，第二代高通S5和S3音频平台可以通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验，实现更好的降噪表现。此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。
此外，第三代高通自适应主动降噪技术话可以更好的解决风噪、啸叫以及异常环境事件等常见问题，带来更加清晰优质的声音表现。
空间音频也是第二代高通S5和S3音频平台的重要特性，两款产品支持动态头部追踪算法，可以更精准的反馈声音方向，带来沉浸的听感。在这两款产品的加持下，空间音频将会加速在TWS耳机中普及。
目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。
作者：李军工
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