荣耀70系列5月30日发布 顶配版搭配天玑9000


导读:5月18日,荣耀手机官方微博宣布,全新换代荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布,并且通过一则视频展示了新机的外观设计。视频中显示,荣耀70系列将拥有全新流光水晶的配色,背面采用菱形纹理设计,机身设计闪亮简洁。后置摄像头模组采用了椭圆…

5月18日,荣耀手机官方微博宣布,全新换代荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布,并且通过一则视频展示了新机的外观设计。

视频中显示,荣耀70系列将拥有全新流光水晶的配色,背面采用菱形纹理设计,机身设计闪亮简洁。后置摄像头模组采用了椭圆的双环设计,内含3颗摄像头。据报道,荣耀70系列包括荣耀70、荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+,荣耀70系列将首发索尼IMX8系超大底CMOS,其感光单元的面积将大于vivo X80首发的1/1.49英寸的索尼IMX866。

荣耀70系列5月30日发布 顶配版搭配天玑9000

荣耀70搭载高通骁龙7Gen1芯片,采用京东方类钻排列的屏幕,分辨率为2400×1080,支持高频调光和10bit色深,具备120Hz刷新率,后置1亿像素、800万像素超广角、200万像素微距三颗摄像头,配备4800mAh电池,支持66W快充。

荣耀70Pro搭载联发科天玑8100芯片,采用京东方类钻屏,分辨率为2600×1200,支持高频调光和和10bit色深,实现LTPO 1-120Hz自适应刷新率,后置5000万像素主摄 (IMX766),以及5000万像素超广角、800万长焦共三颗摄像头,支持OIS光学防抖,内置4800mAh容量电池,支持100W超级快充,续航能力大大加强。

荣耀70系列5月30日发布 顶配版搭配天玑9000

荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000芯片,采用京东方类钻屏,分辨率为2800×1300,支持高频调光和10bit色深,实现LTPO 1-120Hz自适应刷新率,后置5000万主摄,以及5000万像素超广角、1200万长焦三颗摄像头,支持OIS光学防抖,内置4600mAh电池,支持100W快充。

要注意的是,荣耀70拥有Z轴线性马达、立体声双扬和NFC,而荣耀70 pro和荣耀70 pro+装配的是X轴线性马达、立体声双扬、NFC和红外遥控。

荣耀70系列5月30日发布 顶配版搭配天玑9000

从Counterpoint公布的2022年第一季度中国的智能手机市场份额来看,荣耀手机的份额为16.9%,同比增长166.8%,荣耀手机去年刚从华为旗下独立出来,能取得这样的市场份额,处于行业排名前列,可以说十分优秀了。

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