ROG6天玑版新机跑分曝光 搭载天玑9000+跑分飙至114W!

低级喜剧2022-08-24  41

导读:8月23日,爆料大V“数码闲聊站”曝光了一款ROG神秘新机的安兔兔跑分成绩,其拥有高达114W的实测成绩,独占跑分榜首。然而在SoC参数上,却并非大家熟知的骁龙8+ Gen1,而是联发科全新旗舰天玑9000+。首次搭载联发科平台表现便强势霸…

8月23日,爆料大V“数码闲聊站”曝光了一款ROG神秘新机的安兔兔跑分成绩,其拥有高达114W的实测成绩,独占跑分榜首。然而在SoC参数上,却并非大家熟知的骁龙8+ Gen1,而是联发科全新旗舰天玑9000+。首次搭载联发科平台表现便强势霸榜,ROG即将发布的新机将会如何刷新玩家认知,不由得让人期待。

作为“年度真香”SoC天玑9000的升级版,目前已知联发科天玑9000+采用了全新4nm台积电工艺打造,并且会使用Armv9架构,核心上则是与骁龙8+ Gen1类似的1超大核+3大核+4中核的三从集设计,缓存容量达14MB。GPU方面,天玑9000+配备了十核心Arm Mail G710,与天玑9000一致,在频率方面极可能进步较多。ROG游戏手机系列一向的优势便是性能释放,通过内置的X模式、外接散热装置等独家“BUFF”,每次都能在性能体验上刷新游戏手机表现的天花板。从此的跑分成绩可以看出,ROG对于这颗SoC的调校已经到了炉火纯青的地步,其在游戏实测及基准测试中的表现也必定再次满足信仰粉的期许。

在不久前发布的ROG游戏手机6系列上,玩家们已经见识过矩阵式液冷散热架构6.0的实力。作为业界公认的“堆料狂魔”,天玑版本的ROG新机散热表现也值得期待。可以预见的是,多层散热设计、氮化硼冷凝材料、石墨烯散热层等组件依旧会得到保留。ROG天玑版新机是如何将安兔兔跑分刷新至114万,让我们静待ROG的正式官宣。

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