导读：年中，高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片后，确认了新一期骁龙峰会将于今年 11月15-17日举办，比往年要早半个月。如无意外，第二代骁龙8平台将于峰会上正式发布，成为下一代安卓旗舰手机的主流选择之一。…
年中，高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片后，确认了新一期骁龙峰会将于今年 11月15-17日举办，比往年要早半个月。如无意外，第二代骁龙8平台将于峰会上正式发布，成为下一代安卓旗舰手机的主流选择之一。
此前有消息称，骁龙8 Gen 2将采用新一代的ARMv9架构（A510 Refresh/A715/X3），继续采用台积电4nm工艺打造。
知名爆料人 @i冰宇宙 透露了新平台性能提升的粗略数据：CPU性能提升15%，GPU性能提升20%，综合能效提升15%，AI和ISP等外围性能也有幅度不小的提升。
作者：陈沐梁
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