CES 2023丨高通展示骁龙数字底盘解决方案 打造下一代车内体验

1月5日消息，在日前开幕的CES 2023上，高通在其展台展出了一辆全新的概念车，用以展示骁龙数字底盘解决方案，通过这一方案，可以集成来自不同公司的多样化生态系统，为用户呈现下一代车内体验。

此外，高通还在现场展示了Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统级芯片，展现了高通对于先进辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱领域的促进与帮助。

基于高通骁龙数字底盘、骁龙车对云服务，汽车制造商能够为用户呈现出一系列的沉浸式车内体验，包括个性化服务、交互式辅助、沉浸式音频、协作、顶级显示屏、安全与便利等。

据高通介绍，通过骁龙数字底盘，以及骁龙车对云服务，汽车制造商可以将包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助、增强安全等体验扩展至广泛的汽车层级，为消费者带来个性化的体验。

同时，在汽车的整个生命周期，骁龙数字底盘和骁龙车对云服务都能够提供升级和联网服务，有助于汽车企业维护持久的客户关系。高通希望通过骁龙数字底盘、骁龙车对云服务，针对下一代车内体验，为汽车制造商展示更多的可能。

展会期间，高通也在现场展示了Snapdragon Ride平台，以及Snapdragon Ride Flex系统级芯片。作为骁龙数字底盘解决方案的支柱，Snapdragon Ride平台由具备可扩展和可定制功能的自动驾驶SoC系列组成，旨在助力全球汽车制造商和一级供应商打造安全、高能效和优化散热的ADAS/AD解决方案。

高通表示，Snapdragon Ride平台的软硬件设计与评估都能够满足最高等级的汽车安全要求，并且具备了支持定制化的特点，以便能够适应不断演进的汽车架构。

此外，作为一站式解决方案，Snapdragon Ride平台还支持多模态传感器，包括摄像头、雷达、激光雷达、AD地图和超声波传感器，以满足汽车制造商的各项需求。

而Snapdragon Ride Flex系统级芯片，能够跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，通过单颗SoC，同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。并且Snapdragon Ride Flex SoC还能在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离，免受干扰并提供服务质量管控功能。

Snapdragon Ride Flex SoC还能支持多个操作系统同时运行，满足面向驾驶辅助安全系统、数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员检测系统等工作负载需求。

可以看到，通过骁龙座舱、骁龙汽车智联平台、Snapdragon Ride平台，高通构建了集成式汽车平台，助力全球汽车行业发展，为各大车企提供广泛的汽车解决方案，为用户提供面向未来的驾乘体验。