导读：此前有消息透露，荣耀Magic5系列智能手机将在2月末的MWC大会上正式亮相，近期荣耀两款新机也完成了3C入网审批手续，据传这两款新机分别是荣耀Magic5 Pro和Magic5至臻版。从3C入网信息来看，荣耀M…
此前有消息透露，荣耀Magic5系列智能手机将在2月末的MWC大会上正式亮相，近期荣耀两款新机也完成了3C入网审批手续，据传这两款新机分别是荣耀Magic5 Pro和Magic5至臻版。
从3C入网信息来看，荣耀Magic5 Pro与Magic5至臻版只标配了66W的充电器，与早期传闻的100W有线快充规格不符，看来荣耀Magic5系列并没有打算在充电方面升级发力。同时还有消息透露荣耀Magic5系列将提供有16GB的内存版本，大内存的Magic5系列新机耐用性将会有显着提升。
其它方面，据传荣耀Magic5系列有望搭载骁龙8 Gen 2处理器，正面配有6.8英寸的柔性屏，同时手机背面的渲染图也有曝光，摄像头模组采用的是后置三摄的方案，三颗摄像头呈现等边三角形排列，支持最高100倍的变焦拍摄，后置主摄可拍摄5000万像素的静态图像，由此可知，Magic5系列应该还是主打影像方面的特性。
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